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新需求助推国内半导体企业“磨刀霍霍”

admin 2019-09-05 216人围观 ,发现0个评论

  在日前举行的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届我国世界半导体博览会”(IC China2019)上,多位业界专家以为,在技能持续前进的驱动下以及5G、智能网联轿车、人工智能(AI)等潜在商场海量需求的带动下,估计全球半导体商场的高景气量仍将持续。

  记者另注意到,紫光集团、中芯世界长电科技华天科技博通集成等国内知名企业纷繁露脸同期展会。在业内人士看来,在细分和新式技能范畴,国内一些半导体企业现已具有了与世界抢先争锋的才能,但工业链全体尤其是在上游的设备资料范畴仍需尽力。

  技能和需求助推半导体高景气量

  半导体职业是宏观经济的晴雨表,在保持近10年的高景气量后,半导体工业未来将会是怎样的开展趋势?

  在本次大会上,我国半导体职业协会理事长周子学、工信部电子信息司司长乔跃山等以为,跟着科学技能的不断前进,且在5G、智能网联轿车、人工智能等新式使用的带动下,全球集成电路(IC)工业的商场需求仍将不断增加,而作为全球最大半导体商场的我国,未来开展潜力仍旧可期。

  美国半导体职业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra(桑杰梅赫罗特拉)则以交通范畴为例,介绍了主动导航系统怎么完成路途更安全、无人驾驶有望下降20%交通事故死亡率等事例,而助半导体技能,上述愿景有望在20年内完成。此外,知名企业美光也期望经过半导体技能找到针对癌症的解决计划,造福人类。

  多位国内外半导体公司人士也在本次大会上指出,我国半导体销量已占全球的三分之一,高速增加的我国商场已成为全球集成电路工业开展的首要动力之一。

  关于我国半导体工业下一步开展,工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中提出四点主张:一是坚持提高立异才能,推动产业高质量开展;二是坚持激起商场生机,推动工业交融开展;三是坚持完善工业链建造,全面提高工业归纳竞争力;四是坚持优化营商环境,构建杰出工业开展次序,对各类一切制企业天公地道。

  中科院院士、复旦大学校长许宁生则主张,未来可集聚全工业链的力气,构建敞开的共性技能研制渠道,由此培育出契合工业与商场开展规律的立异才能。

  事实上,上海已走在了IC“共性渠道”建造的前列。上海市副市长许昆林在本次大会上介新需求助推国内半导体企业“磨刀霍霍”绍,上海上一年发动建造集成电路规划工业园,本年发动建造智能传感器工业园,并正在准备建造集成电路配备资料工业园。一起,上海还在活萧香书院跃推动国家新需求助推国内半导体企业“磨刀霍霍”集成电路立异中心、国家智能传感器立异中心建造。

  国内企业各显神通

  记者注意到,在本次大会同期的展会上,紫光集团(包含旗下长江存储、紫光展锐)、中芯世界长电科技华天科技博通集成等国内知名企业均参与到会,多家公司的掌门人也在此期间宣布了主题讲演

  “5G是人类历史上最狼子野心的网络连接计划,AI则是人类历史上最狼子野心的科技革新。未来的科技浪潮中,5G和AI是智能互联年代的要害,相得益彰,缺一不可。”紫新需求助推国内半导体企业“磨刀霍霍”光展锐CEO楚庆介绍,面对着商场宽广的开展前景,紫光展锐已对外推出了虎贲T710和春藤510芯片。

  相同,在ETC这一新式使用范畴,博通集成现已敏捷兴起。“我国ETC推行速度不断加速,到本年底用户有或许超越1.8亿,乃至2亿。”博通集成董事长兼总经理张鹏飞猜测。

  张鹏飞在讲演中介绍,博通集成在ETC范畴有完好的芯片产品渠道,ETC设备所需求的一切功用,公司都有芯片支撑,包含微波收发器、非触摸读卡芯片、EMS的商密和国密加密芯片,博通集成供给对应的芯片产品及ETC惯例计划,以及彻底集成的芯片OBU。

  为了迎候行将敞开的轿车前装商场,张鹏飞表明,博通集成现已对渠道一切产品完成了契合车规的晋级。记者了解到,依照交通部规划,下一年7月1日起一切ETC设备从现有的后装商场转成前装商场,即一切新车都要预装ETC设备。

  在业内人士看来,在细分商场和新式技能范畴,国内许多半导体企业现已具有了与世界抢先争锋的才能,但工业链全体尤其是在上游的设备资料、存储等范畴需要持续尽力。

  而为加速国产存储追逐脚步,紫光集团旗下的长江存储在本次大会前夕发布了我国首款64层3D NAND闪存。据长江存储介绍,其64层3D NAND闪存是全新需求助推国内半导体企业“磨刀霍霍”球首款根据Xtacking架构规划并完成量产的闪存产品,具有同代产品中最高的存储密度。比较传统3D NAND闪存架构,Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。

(文章来历:上海证券报)

(责任编辑:新需求助推国内半导体企业“磨刀霍霍”DF520)

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